Lasersöövitusega saavutatakse materjali eemaldamine, fokuseerides suure energiaga laserkiire, et materjali pind koheselt aurustuda või sulatada.
Lasersöövitus on töötlemismeetod, mis kasutab suure energiaga laserit, mis toimib materjali pinnal, põhjustades keemilisi või füüsikalisi muutusi, et saavutada materjali hõrenemine või puurimine. Laseri söövitamisel tekitab laserkiir teravustamisläätse kaudu väga suure valgusenergia tiheduse, mis põhjustab materjali pinna kohese aurustumise või sulamise või isegi aurustumise, moodustades väikseid auke, süvendeid või struktuure.
Lasersöövitusel on sellised eelised nagu kõrge täpsus, kõrge efektiivsus ja kõrge kvaliteet ning seda saab kasutada mikrostruktuuride ja väikese suurusega seadmete valmistamiseks. Võrreldes traditsiooniliste mehaaniliste töötlemismeetoditega võib lasersöövitamine saavutada suurema morfoloogilise keerukuse ja töötlemise kvaliteedi, mis vastab täielikult mikromeetri tasemel töötlemise nõuetele.
Laseri söövitamist kasutatakse laialdaselt mikroseadmete, nagu mikroprotsessorid, biokiibid, fiiberoptilised sideseadmed, päikesepaneelid, tootmisel, samuti pinnatekstuuri töötlemisel, võltsimisvastasel töötlemisel, vormide töötlemisel ja muudes valdkondades.